富士康半导体高端封测项目落户青岛，计划今年开工明年投产
发布时间：2020-04-16
4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频完成“云签约”，富士康半导体高端封测项目正式落户。富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。
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